通常我們認(rèn)為晶振不起振的原因可能是焊接方式不正確，或者是晶振在上線(xiàn)之前摔落過(guò)，從設(shè)計(jì)角落來(lái)講，如果精工晶振從高度75cm落到硬質(zhì)木板上三次，按照設(shè)計(jì)是不會(huì)出現(xiàn)什么問(wèn)題的，日系產(chǎn)品知名品牌都是如此的，例如愛(ài)普生晶振，西鐵城晶振，KDS晶振，以及村田晶振都有相同的特性。但是我們?yōu)槭裁从忠獣r(shí)常防止晶振摔落了。因?yàn)楦鶕?jù)落下來(lái)的不同條件因素而異，以及生產(chǎn)廠家選擇的材質(zhì)和芯片來(lái)講，晶振內(nèi)部的石英芯片可能會(huì)受到損壞。導(dǎo)致無(wú)法正常起振。那么往往讓我們?nèi)菀缀鲆暰д癫黄鹫竦囊粋€(gè)原因是什么呢？
     晶振為什么要在無(wú)塵車(chē)間生產(chǎn)？這個(gè)問(wèn)題也間接性的指引我們找到了最容易讓我們忽略晶振不起振的一個(gè)線(xiàn)索。晶振有時(shí)會(huì)因?yàn)榛覊m而發(fā)生不振動(dòng)的慢性不良，所以零缺陷成為了重點(diǎn)。泰河公司從生產(chǎn)線(xiàn)的構(gòu)造階段開(kāi)始，以不產(chǎn)生灰塵，并通過(guò)去除檢查確立了獨(dú)有的灰塵排除技術(shù)。焊接裂紋通過(guò)電路板電極尺寸的最優(yōu)設(shè)計(jì)，達(dá)到熱沖擊在3000周期時(shí)裂紋進(jìn)展率也能控制在50%以下。包裝采用的是CERALOCK?常年實(shí)踐下來(lái)的獨(dú)特的非密封包裝“cap chip”的構(gòu)造。這是一種采用在陶瓷平板上將金屬帽用樹(shù)脂密封的簡(jiǎn)單構(gòu)造，可以最大限度利用基板面積，使產(chǎn)品尺寸的比例足以安裝大型的晶片，在實(shí)現(xiàn)低ESR的同時(shí)，兼?zhèn)涓呓?jīng)濟(jì)性。以上針對(duì)于插件晶振而言。
    對(duì)于貼片晶振，與電阻電容器的芯片不同，在內(nèi)部對(duì)石英芯片進(jìn)行了密封保護(hù)，因此相比插件來(lái)說(shuō)，更抗摔。

    晶振要如何進(jìn)行清潔了。電子市場(chǎng)對(duì)晶振的要求是越小越薄，那么可想而知，內(nèi)部的芯片也將是愈小愈薄。晶振產(chǎn)品的頻率與超音波清潔器相近，因此會(huì)產(chǎn)生共振從而導(dǎo)致又小又薄的石英芯片受損。因此要盡可能的減少采用超音波清潔器對(duì)晶振的清洗。
    如果想要超音波清潔器給晶振進(jìn)行清洗，除非你能掌握到兩種的頻率不一樣，不讓兩者產(chǎn)生共振導(dǎo)致破碎。從而講到我們?cè)诤附泳д竦臅r(shí)候需要注意到哪些小環(huán)節(jié)了。
    1，有些工廠會(huì)將32.768K晶振的外殼焊接在板子上,以此來(lái)屏蔽信號(hào)產(chǎn)生的干擾。這樣的結(jié)果會(huì)導(dǎo)致晶振因焊接時(shí)間太長(zhǎng)，從而將晶振內(nèi)部的焊點(diǎn)融化，內(nèi)部結(jié)構(gòu)晶片傾斜碰殼而短路。晶振的芯片在石英晶振內(nèi)部可是懸空的。最好的方法，可以在PCB上設(shè)有兩個(gè)針孔使用銅線(xiàn)捆綁晶振。或者使用橡膠粘結(jié)劑進(jìn)行。前提是不影響電路板上其他元器件正常運(yùn)行。

    2，大多數(shù)客戶(hù)采購(gòu)的32.768K圓柱晶振，或者其他頻率的圓柱晶振，想要做彎腳晶振來(lái)使用。因?yàn)槭袌?chǎng)上彎腳圓柱晶振的和普通圓柱晶振的價(jià)格相差太遠(yuǎn)，人們都直接采購(gòu)圓柱晶振，要工人加工能彎腳晶振。在這里，泰河有必要提醒，圓柱晶振最佳的彎曲度是用手指捏住圓柱晶振的外殼，用鑷子夾住離晶振基座底部3mm以上的引線(xiàn)處，用鑷子夾住彎曲引線(xiàn)成90度，不要用力拉引線(xiàn)。用力拉引線(xiàn)可能造成引線(xiàn)根部的玻璃子破裂，而產(chǎn)生漏氣導(dǎo)致電氣性能損壞。如果漏氣了，石英晶振也就基本報(bào)廢了，不能使用了
    本文我們分析了最容易導(dǎo)致晶振不起振的一個(gè)因素和晶振如何清潔，以及焊接晶振時(shí)候需要注意的一些小環(huán)節(jié)。新補(bǔ)充的內(nèi)容，大家有學(xué)到更多嗎？