更高的數(shù)據(jù)速率意味著更快的時(shí)鐘頻率，為了獲得高頻率，可以將低頻率振蕩器連接到乘法電路上。然而，使用高頻率時(shí)序器件卻可以實(shí)現(xiàn)簡單的高性能電路設(shè)計(jì)，100MHz或更高輸出頻率的振蕩器就是理想選擇。因?yàn)檫@樣，制造商只選擇晶體諧波就能倍增頻率，而且還不影響振動(dòng)性能。

   在高頻率通信設(shè)計(jì)中，小封裝尺寸通常比穩(wěn)定性重要，所以這些應(yīng)用場合通常是VCXO和簡單封裝晶體振蕩器（SPXO）的領(lǐng)域。差動(dòng)輸出產(chǎn)品比如PECL和LVDS也正在增長，因?yàn)樗麄兙哂锌焖俚纳仙?下降時(shí)間，可以減少數(shù)據(jù)損耗。

  對于大容量的晶振產(chǎn)品，因此廠商們都開始著力開發(fā)陶瓷SMD封裝產(chǎn)品線，消費(fèi)者已經(jīng)看到了規(guī)模經(jīng)濟(jì)帶來的成本效益，而金屬和塑料封裝則成為了特殊應(yīng)用和預(yù)設(shè)計(jì)的保留。工廠自主研發(fā)的金屬面貼片晶振,體積改寫到2.5*2.0mm，相比以往研究出的3225mm，5032mm.6035mm，5070mm金屬封裝的貼片晶振，在體積上更甚一籌，且工藝更成熟，性能更穩(wěn)定，節(jié)省更多有利空間。

  無線網(wǎng)絡(luò)的泡沫并沒有減慢市場對可通信電子產(chǎn)品的需求。手機(jī)和IPDA已經(jīng)遍地開花，而且還在逐步縮減尺寸和價(jià)格，這就給晶振廠商提出了新的要求。其結(jié)果是，高容積標(biāo)準(zhǔn)振蕩器產(chǎn)品的封裝從7mm×5mm發(fā)展到最近的3.2mm×2.5mm SMD形式.真正意義上實(shí)現(xiàn)更小更薄更精巧。

   當(dāng)前，市場對頻率控制部門的要求基本上同對整個(gè)電子行業(yè)的相一致，即高性能、多功能、小型封裝、低功耗、低價(jià)格和更短的設(shè)計(jì)周期。在快速的技術(shù)發(fā)展浪潮面前，泰河電子精益求精，反復(fù)實(shí)驗(yàn)，提供高精度的石英晶振系列，力求能跟上這種趨勢。