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OSCILENT晶振,貼片晶振,278晶振

產品型號：79895662
晶振頻率：13-54MHZ
晶振尺寸：3.2*2.5*0.65mm
產品應用： 超小型石英晶片的設計：石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.00２mm內，由于晶片很小導致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動，面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強，從而造成如若晶片的長度或寬度尺寸設計不正確、使...

　　OSCILENT晶振,貼片晶振,278晶振，Oscilent的頻率控制元件產品系列因其可靠性，耐用性和性能而廣受認可。我們的產品符合國際標準和配置。因此，每一款Oscilent產品都能滿足您的需求。此外，我們不斷擴展和升級我們的生產流程，以確保利用新技術來保護和提高產品的完整性。ISO-9000我們的工廠已獲得ISO-9002質量管理體系認證。零缺陷，質量保證從原材料到最終產品開始，使用大量的設計，材料控制和IQC，IPQC，QQC測試程序檢查，以確保我們的產品的高品質。QC / QA實驗室不斷進行質量保證調查和分析，以確保零缺陷標準。使命
Oscilent Corporation是一家頻率控制設備制造商，致力于以最高水平的客戶服務為客戶提供低成本，高質量的產品。我們認識到，盈利能力與我們以具有競爭力的價格為首要產品服務客戶的能力直接相關。我們致力于豐富我們的客戶和員工，并保持促進個人和職業發展的工作環境。Oscilent Corporation是頻率控制產品的廣泛生產線制造商，提供SAW濾波器，石英晶體，晶體振蕩器，晶體濾波器和陶瓷諧振器的設計和生產專業知識。我們的產品系列包括溫度補償（TCXO）和電壓控制（VCXO）振蕩器的廣泛定制和標準功能，以及每個焦點產品類別的完整設計和開發功能。Oscilent為世界所有主要開發和制造區域的OEM，設計和合同制造客戶提供服務。

　　超小型石英晶片的設計：石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.00２mm內，由于晶片很小導致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動，面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強，從而造成如若晶片的長度或寬度尺寸設計不正確、使得振動強烈耦合導致晶片不能正常工作，從而導致產品在客戶端不能正常使用，研發及生產超小型石英晶體元器件完成晶片的設計特別是外形尺寸的設計是首要需解決的技術問題，公司在此方面通過理論與實踐相結合，模擬出一整套此晶片設計的計算機程序，該程序晶片外形尺寸已全面應用并取得很好的效果。超小型表面貼片型SMD晶體,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.

OSCILENT晶振規格	單位	278晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	13-54MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C - +85°C	裸存
工作溫度	T_use	-20 ~ +70 °C	標準溫度
激勵功率	DL	300μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±20 × 10^-6 (標準), (±10× 10^-6 ～ ± 30 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://m.zpkwn.cn
頻率溫度特征	f_tem	±20 × 10^-6/25°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	8 - 30pF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±2 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

    麥克風SMD晶振在自動安裝時的沖擊
    自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低，并確保在安裝前未對產品特性產生影響。條件改變時，請重新檢查安裝條件。同時，在安裝前后，請確保晶體產品未撞擊機器或其他電路板等。
    每個封裝類型的注意事項
    （1）陶瓷包裝產品與SON產品，OSCILENT晶振,貼片晶振,278晶振
    在焊接陶瓷封裝產品和SON產品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時，務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
    陶瓷包裝產品
    在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產品時，在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂，請事先檢查焊接特性。
    （2）陶瓷封裝高性能四腳振動子產品
    在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產品時，在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂，請事先檢查焊接特性。
    （3）柱面式產品
    產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂），也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當晶體產品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時，應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住，以免發生分裂。當該引腳需修復時，請勿拉伸，托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力，會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外，為避負機器共振造成引腳疲勞切斷，建議用粘著劑將產品固在定電路板上。
    ●安裝示例
    (4)貼片式晶體振蕩器產品
    已變形的引腳不能插入板孔中。請勿施加過大壓力，以免引腳變形。
    （5）SOJ 產品和SOP 產品
    請勿施加過大壓力，以免引腳變形。已變形的引腳焊接時會造成浮起。尤其是SOP產品需要更加小心處理。

質量政策
        保持就健康安全環境問題與臨近攝取進行對話.通過在環境控制方面實施優秀的管理實踐,以保護環境和與強生公司全球運作相關的自然資源.向員工灌輸環境價值觀,在所有的49S假貼片晶振,石英晶體諧振器等產品生產過程中應用最佳環境實用技術,為全球可持續發展做出貢獻.

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