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ARGO晶振 ARGO晶振公司是專業(yè)提供和設(shè)計(jì)波段頻率控制設(shè)備和微波無線通信零部件.我們還分銷日本,歐洲和美國(guó)的一些知名品牌零部件.我們致力于發(fā)展與計(jì)算機(jī),IT和無線通信公司無任何界限的信息時(shí)代.我們秉承經(jīng)營(yíng)者的踏實(shí),誠(chéng)懇的態(tài)度,互惠互利的精神,實(shí)現(xiàn)共贏的目標(biāo),以誠(chéng)信為本,誠(chéng)信為本,公平交易為宗旨,以誠(chéng)信,勤勉,誠(chéng)信,精神質(zhì)量第一,客戶滿意的經(jīng)營(yíng)理念,將以優(yōu)良的產(chǎn)品質(zhì)量,優(yōu)惠的價(jià)格,優(yōu)質(zhì)的服務(wù)與您建立長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系,共創(chuàng)輝煌事業(yè).
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Renesas瑞薩晶振
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SKYWORKS晶振
- 產(chǎn)品型號(hào)：56031858
- 晶振頻率：20-50MHz
- 晶振尺寸：
- 產(chǎn)品應(yīng)用： 貼片石英晶體諧振器，又簡(jiǎn)稱為排帶包裝，這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝，使產(chǎn)品在焊接時(shí)能采用SMT自動(dòng)貼片機(jī)高速的焊接，大大節(jié)約人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子時(shí)鐘晶體，其本身主要應(yīng)用在時(shí)鐘控制產(chǎn)品，或者是控...
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FOX晶振,貼片晶振,C1BA晶振
FOX晶振,貼片晶振,C1BA晶振,福克斯電子; 邁爾斯堡，佛羅里達(dá)州
福克斯電子成立于1979年，是一家小型的家族企業(yè)，提供石英晶體和振蕩器。自那時(shí)起，該公司已發(fā)展成為美國(guó)電子市場(chǎng)上高精度，高可靠性頻率控制產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商，全球擁有10,000多家客戶。
研發(fā)部門是過去32年來公司持續(xù)增長(zhǎng)的重要推動(dòng)力。福克斯工程師已經(jīng)開發(fā)出數(shù)百種產(chǎn)品，為SMD晶體和振蕩器的性能，精度和可靠性設(shè)定了新的標(biāo)準(zhǔn)，并且為了縮短交付周期以滿足不斷增長(zhǎng)的業(yè)務(wù)需求。
福克斯以自己處于頻率控制技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)而自豪，并且憑借優(yōu)質(zhì)的公司研究持續(xù)開發(fā)新產(chǎn)品。
憑借先進(jìn)的制造設(shè)施，包括在大氣條件下（包括Class-100無塵室）運(yùn)行的最先進(jìn)的設(shè)備，福克斯電子公司能夠生產(chǎn)出符合最嚴(yán)格行業(yè)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)新產(chǎn)品。
2012年4月，Integrated Device Technology，Inc.收購了福克斯電子，并于2016年10月恢復(fù)為福克斯長(zhǎng)期管理團(tuán)隊(duì)的私人所有權(quán)
貼片石英晶體諧振器，又簡(jiǎn)稱為排帶包裝，這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝，使產(chǎn)品在焊接時(shí)能采用SMT自動(dòng)貼片機(jī)高速的焊接，大大節(jié)約人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子時(shí)鐘晶體，其本身主要應(yīng)用在時(shí)鐘控制產(chǎn)品，或者是控制模塊，主要給時(shí)鐘芯片提供一個(gè)基準(zhǔn)信號(hào)，其主要各項(xiàng)功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品.
本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
| FOX晶振規(guī)格 | 單位 | C1BA晶振 | 石英晶振基本條件 |
| 標(biāo)準(zhǔn)頻率 | f_nom | 20-50MHz | 標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
| 儲(chǔ)存溫度 | T_stg | -55° C - +150° C | 裸存 |
| 工作溫度 | T_use | -40° C - +125° C | 標(biāo)準(zhǔn)溫度 |
| 激勵(lì)功率 | DL | 100μW Max. | 推薦:1μW ～ 100μW |
| 頻率公差 | f_— l |
±20 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)), (±10× 10-6 ～ ± 100× 10-6 可用) |
+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://m.zpkwn.cn |
| 頻率溫度特征 | f_tem | ±20 × 10-6/25°C | 超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們. |
| 負(fù)載電容 | CL | 7pF | 不同負(fù)載電容要求,請(qǐng)聯(lián)系我們. |
| 串聯(lián)電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW |
| 頻率老化 | f_age | ±5 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 |
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2016體積封裝晶振存儲(chǔ)事項(xiàng)
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
2016貼片晶振安裝時(shí)注意事項(xiàng)，F(xiàn)OX晶振,貼片晶振,C1BA晶振
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對(duì)晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
?（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
射頻時(shí)鐘晶體型號(hào) 焊接條件
[ 柱面式 ]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD高性能晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。
保方針(2).jpg)
質(zhì)量政策
保持就健康安全環(huán)境問題與臨近攝取進(jìn)行對(duì)話.通過在環(huán)境控制方面實(shí)施優(yōu)秀的管理實(shí)踐,以保護(hù)環(huán)境和與強(qiáng)生公司全球運(yùn)作相關(guān)的自然資源.向員工灌輸環(huán)境價(jià)值觀,在所有的49S假貼片晶振,石英晶體諧振器等產(chǎn)品生產(chǎn)過程中應(yīng)用最佳環(huán)境實(shí)用技術(shù),為全球可持續(xù)發(fā)展做出貢獻(xiàn).
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