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Bomar晶振,6G無線通信晶振,BC63小體積石英晶振,Bomar晶振,歐美進口晶振,BC63系列是尺寸為1.6 x 1.2 x 0.35mm的超微型陶瓷封裝晶體,0.35毫米的高度和54 MHz的基頻使BC63系列成為眾多應用的絕佳選擇,無源晶振,石英晶體諧振器,四腳貼片晶振,1612mm晶振,6G無線通信晶振,高品質晶振,小體積晶振,無鉛環保晶振,可能的應用包括無線通信,個人電腦,個人電腦外設和移動通信.
Bomar晶振,6G無線通信晶振,BC63小體積石英晶振特點:
-非常緊湊和薄
-基波頻率范圍為26 MHz至54 MHz
-優異的耐熱性和抗沖擊性。
-使用無鉛焊料可滿足回流要求的無鉛產品
-選項-40至+85°c
-通過無鉛認證
Bomar晶振,6G無線通信晶振,BC63小體積石英晶振特點:
-非常緊湊和薄
-基波頻率范圍為26 MHz至54 MHz
-優異的耐熱性和抗沖擊性。
-使用無鉛焊料可滿足回流要求的無鉛產品
-選項-40至+85°c
-通過無鉛認證
Bomar晶振,6G無線通信晶振,BC63小體積石英晶振規格表
頻率范圍 | 26.000 - 54.000 MHz |
溫度范圍內地頻率偏差度 | ±10ppm to ±50ppm |
頻率容差 | ±10ppm to ±50ppm |
工作溫度范圍 |
0º to +70ºC. - Standard -40º to +85ºC. - Available |
負載電容 |
8pF to 100pF or Series Resonant
|
并聯電容 | 3.0pF max. |
等效串聯電阻 | See chart below |
老化 | ±3ppm/year max. |
驅動電平 | 100µW max. |
儲存溫度范圍 | -55º to +125ºC. |
Bomar晶振,6G無線通信晶振,BC63小體積石英晶振尺寸圖
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